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双面金属化孔铝基板直压加工设备

摘要

本实用新型双面金属化孔铝基板直压加工设备,应用双面金属化孔铝基板直压工艺,包括工作台,所述工作台的上端设置有压合腔,所述压合腔的上端设置有液压缸,所述液压缸的下端靠近压合腔的内部设置有压板,所述工作台的表面设置有若干组活动辊。双面金属化孔铝基板直压加工设备。该生产工艺大大提高生产效率,减少了生产环节,降低了加工成本,实现了节能减排的环境需求,同时有效提高了产品的合格率。

著录项

  • 公开/公告号CN214206012U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江德加电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202022756629.2

  • 发明设计人 张于均;张晓辉;

    申请日2020-11-25

  • 分类号H05K3/44(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/42(20060101);

  • 代理机构33247 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙);

  • 代理人洪中清

  • 地址 324000 浙江省衢州市江山经济开发区山海协作区开源路15-1号

  • 入库时间 2022-08-23 00:22:19

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