公开/公告号CN214151681U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-07
原文格式PDF
申请/专利号CN202022794092.9
申请日2020-11-27
分类号G06F11/22(20060101);F25D19/04(20060101);F25B21/02(20060101);
代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;
代理人代婵
地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
入库时间 2022-08-23 00:12:57
机译: 晶体玻璃,包含晶体玻璃的电路板材料,层状电路板材料,低温烧制电路板材料和高频电路板材料
机译: 用于低温环境的材料热膨胀稳定装置,具有被弹性介质密封并产生电信号的柔性电路板,被真空环境隔开的壁,以及放置在低温恒温器中的物体
机译: 低温煅烧基板和低温煅烧电路板的导电胶