公开/公告号CN214123939U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州市汇艺机械设备有限公司;
申请/专利号CN202023166263.X
申请日2020-12-24
分类号H01M10/04(20060101);H01M6/00(20060101);B41J2/01(20060101);B41J3/407(20060101);B41J3/44(20060101);B65G47/74(20060101);B65G47/91(20060101);B65G47/22(20060101);
代理机构44284 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人龙卫军
地址 516000 广东省惠州市仲恺高新区惠环街道西坑工业区301号厂房5楼西边
入库时间 2022-08-23 00:08:33
机译: 用于光电组件的封装系统,其包括至少第一封装和第二封装,以及包括这种封装系统的光电组件
机译: 半导体封装的电路板,安装在同一封装上的半导体封装,以及具有相同封装的半导体模块
机译: 制造具有第二封装基板的半导体多封装模块的方法,该第二封装基板具有结合到第一封装基板的裸露的金属层导线