芯片以及该芯片形成的光学生物识别模组和电子设备

摘要

本实用新型公开了一种芯片以及该芯片形成的光学生物识别模组和电子设备，包括：芯片基体；光路结构，设置在芯片基体上；金属焊盘，设置在芯片基体上，位于光路结构外；以及第一保护层，位于光路结构与芯片基体以及光路结构与金属焊盘之间。本实用新型芯片降低了芯片功能失效或者性能退化等问题。