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高交叉极化比贴片天线及通讯基站

摘要

本申请公开了一种高交叉极化比贴片天线及通讯基站,贴片天线包括:基板、金属反射面、主辐射面及寄生辐射面;主辐射面设置于基板的上表面,主辐射面设有主辐射片和馈电口;主辐射面的一端设有凸型结构,凸型结构的形状为凸字形,其凸出方向为所述馈电口的方向,且与馈电口平行,凸型结构的两侧均连接馈电口;金属反射面位于基板的下表面,其通过激光镭雕或选择性电镀技术一体成型;寄生辐射面包括寄生辐射片,寄生辐射片平行设置于主辐射片的正上方,寄生辐射片通过支撑柱固定在基板上。采用前述的结构,通过在主辐射片设置凸型结构,提高主辐射面的极化纯度,进而提高贴片天线的交叉极化比,此外,本申请结构采用两点馈电,使贴片天线排线简单。

著录项

  • 公开/公告号CN214068894U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州硕贝德创新技术研究有限公司;

    申请/专利号CN202120180869.4

  • 发明设计人 王扬;

    申请日2021-01-22

  • 分类号H01Q1/36(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/24(20060101);

  • 代理机构11363 北京弘权知识产权代理有限公司;

  • 代理人逯长明;许伟群

  • 地址 215100 江苏省苏州市相城区经济开发区漕湖街道春耀路21号

  • 入库时间 2022-08-22 23:58:53

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