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一种焊料片整平设备

摘要

本实用新型公开了一种焊料片整平设备,属于焊料加工设备技术领域,以解决现有技术没有对加工后的焊料片整平,此外从前段去控制难度很大,且不稳定的缺陷,包括振动台,所述振动台的上部设置有用于放置焊料片的第一陶瓷片,所述第一陶瓷片的上方设置有用于压平焊料片的第二陶瓷片,振动台的一侧设置有加热腔体,所述加热腔体上设置有可打开的舱门,所述加热腔体内设置有加热台,所述加热台的上方设置有用于压所述第二陶瓷片的至少一块砝码。焊料片平铺后再放置第二陶瓷片,形成夹心结构,再将此夹心结构置于加热台上,开启加热台,待加热台升到设定温度后,保持一段时间,焊料片经过高温,焊料变软,在平整光洁的陶瓷片作用下,焊料片变得平整。

著录项

  • 公开/公告号CN213827635U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都佩克斯新材料有限公司;

    申请/专利号CN202022479434.8

  • 发明设计人 任兴宇;

    申请日2020-10-29

  • 分类号B23K37/00(20060101);

  • 代理机构51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司;

  • 代理人轩勇丽

  • 地址 611731 四川省成都市高新西区百草路16号附2号1栋1层1号

  • 入库时间 2022-08-22 23:22:22

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