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一种用于芯片移印加工的移印胶头

摘要

本实用新型涉及油墨印刷技术领域,具体公开了一种用于芯片移印加工的移印胶头,包括固定板和设置在固定板上的胶头本体,所述固定板上表面四周纵向贯穿设置有连接孔,所述固定板上表面中部设置有中央孔,于所述中央孔内壁设置有环形卡合槽,所述中央孔一侧设置有锥形防呆槽,所述中央孔另一侧向上凸起形成有锥形防呆块。本实用新型结构简单,设计巧妙,通过在固定板上设置有连接孔,以用于与移印机螺栓配合,使移印胶头锁定在移印机上,增强移印机与移印胶头的稳固性。

著录项

  • 公开/公告号CN213767729U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市久和丝印器材有限公司;

    申请/专利号CN202022102725.5

  • 申请日2020-09-23

  • 分类号B41F17/00(20060101);

  • 代理机构44663 广州博士科创知识产权代理有限公司;

  • 代理人宋佳

  • 地址 518103 广东省深圳市宝安区福永大道大都工业区8栋4楼

  • 入库时间 2022-08-22 23:10:42

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