法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F16B 7/18 专利号:ZL2020222317397 申请日:20201009 授权公告日:20210723
专利权的终止
机译: 半导体模块,具有在负载端子处接合并与上部接触件连接的键合线,以及布置在负载端子与上部接触件之间并以特定长度埋入接合线中的防爆单元
机译: 用于车辆安全带的安全带卷收器的联结盘具有可枢转地安装在联结盘上的联结钩,从而使联结钩和制动盘由塑料制成一件式,并且联结钩可在静止位置和联接位置之间移动
机译: 装配件,环形件,联结件及联结件的制造方法