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公开/公告号CN213638387U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 梅州市奔创电子有限公司;
申请/专利号CN202022718058.3
发明设计人 廖斌;周园园;陈亮;谢维鑫;吴玉芬;凌启铭;
申请日2020-11-23
分类号H05K3/00(20060101);
代理机构44218 深圳市千纳专利代理有限公司;
代理人刘洋
地址 514000 广东省梅州市经济开发区AD7区
入库时间 2022-08-22 22:41:48
机译: 无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板
机译: 阻焊树脂组合物和阻焊树脂片,电路板的制造方法和电路板,使用电路板的半导体封装。
机译: 新型的含磷酚醛树脂,用于印刷电路板树脂组合物的可固化树脂组合物的制备方法,其固化产物,印刷电路板,柔性印刷电路板树脂组合物,用于树脂组合物的半导体密封材料和用于树脂组合物的层间绝缘材料的积层板
机译:积层多层板用附树脂铜箔在日本的发展
机译:在与印刷电路板一起工作的个体中,由环氧树脂在阻焊膜涂层中引起的过敏性接触性皮炎。
机译:用突出孔孔平整凝固的“改良摩擦搅拌凝固”:一种高强度焊缝的过程[J Manuf Process 41(2019)177-187]
机译:从除胶到阻焊膜的完全集成,输送式水平SBU-HDI生产
机译:一种新型丙烯酸树脂腭装置污染
机译:电离辐射对Reillex商标HPQ,一种新的大孔聚乙烯吡啶树脂和四种常规聚苯乙烯阴离子交换树脂的影响
机译:电离辐射对Reillex(商标)HpQ,一种新型大孔聚乙烯吡啶树脂和四种常规聚苯乙烯阴离子交换树脂的影响。