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一种HDI积层板树脂平整阻焊塞孔用装置

摘要

本实用新型公开了一种HDI积层板树脂平整阻焊塞孔用装置,包括塞孔平台和弹簧,所述塞孔平台底部固定连接有固定腿,所述横梁顶部固定连接有吸液泵,所述吸液泵底部固定连接有收缩杆,所述收缩杆外壁固定连接有抚平架,所述抚平架底部活动连接有闭合阀,所述收缩杆内部活动连接有填孔针,所述填孔针和收缩杆内壁之间固定连接有复位弹簧,所述填孔针底部外壁开设有滴液孔。本实用新型中,同时将两个夹持块向外拉出,增加两个夹持块之间的距离,将积层板放入两个夹持块之间,通过夹持弹簧的反弹力使两个夹持块向内移动,对积层板进行夹持,通过夹持块内部设置的保护垫防止由于夹持弹簧的反弹力过大使积层板两端损坏。

著录项

  • 公开/公告号CN213638387U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 梅州市奔创电子有限公司;

    申请/专利号CN202022718058.3

  • 申请日2020-11-23

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构44218 深圳市千纳专利代理有限公司;

  • 代理人刘洋

  • 地址 514000 广东省梅州市经济开发区AD7区

  • 入库时间 2022-08-22 22:41:48

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