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一种TM介质谐振器单、双谐振模结构

摘要

本发明公开了一种TM介质谐振器单、双谐振模结构,包括金属腔体盒和金属盖板以及TM介质谐振棒,TM介质谐振棒的上下两端面分别与金属盖板和金属腔体盒谐振腔底面相连接,TM介质谐振棒的高度略高于金属腔体盒谐振腔的深度,金属盖板上制有能与TM介质谐振棒上端面保持平面接触的弹性压实区,该弹性压实区包含在金属盖板上制有的闭合式凹槽所围的区域内,闭合式凹槽在弹性压实区轴向受压后通过槽口的伸展或压缩以及凹槽底边的有限弯曲产生局部形变,弹性压实区在闭合式凹槽的变形下作上下平移运动,从而保持金属盖板与金属腔体盒以及TM介质谐振棒与金属盖板和金属腔体盒谐振腔底面间的良好接触。本发明结构简单并能有效解决传统技术固定方式所产生的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN102881983B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宁波泰立电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201210397065.5

  • 发明设计人 马丁·卡弘;

    申请日2012-10-18

  • 分类号

  • 代理机构宁波市天晟知识产权代理有限公司;

  • 代理人张文忠

  • 地址 315800 浙江省宁波市北仑区新碶嫩江路8号9幢1号

  • 入库时间 2022-08-23 09:43:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-17

    授权

    授权

  • 2015-11-25

    著录事项变更 IPC(主分类):H01P 7/10 变更前: 变更后: 申请日:20121018

    著录事项变更

  • 2013-02-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 7/10 申请日:20121018

    实质审查的生效

  • 2013-01-16

    公开

    公开

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