公开/公告号CN213497299U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆唯远实业有限公司;
申请/专利号CN202021799642.X
发明设计人 胡惟言;
申请日2020-08-25
分类号B23K37/00(20060101);B23K37/04(20060101);H02K15/02(20060101);
代理机构11385 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司;
代理人王晓艳
地址 400052 重庆市九龙坡区九龙园区C区聚业四路8号
入库时间 2022-08-22 22:25:50
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种焊炬装置,用于在两个管状构件之间进行圆周对接焊。 (通过Google翻译进行机器翻译,没有法律约束力)