公开/公告号CN213416755U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-06-11
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州巨强电子科技有限公司;
申请/专利号CN202022261537.7
申请日2020-10-12
分类号C09J7/29(20180101);C09J7/24(20180101);C09J7/25(20180101);C09J7/30(20180101);C09J183/04(20060101);
代理机构31333 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张静
地址 215000 江苏省苏州市工业园区星海国际商务广场1幢1803室
入库时间 2022-08-22 22:09:29
机译: 集成电路提供一种导热结构,该导热结构基本上水平地耦合到一个或多个散热层中的另一个,从而消散了发热量结构中的热量
机译: 半导体封装导热胶带窗框,用于散热器连接
机译: 具有散热器和防电镀胶带的集成电路封装的电镀方法