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表面贴装式发光模组及多通道表面贴装式发光模组

摘要

一种表面贴装式发光模组包括至少一容置壳体、至少一导光单元及以及至少一发光单元。容置壳体具有相应的至少一对侧壁及一通道,侧壁形成承靠部并定义出一承靠面。导光单元具有一入光面和一出光面,其设置于容置壳体的通道内,且出光面外露于通道的一端。发光单元与容置壳体相互耦合且可抵接于承靠面。发光单元具有一发光面及外露于容置壳体的通道的另一端的焊接部,发光面朝向容置壳体内部,其所发出的光从导光单元的入光面进入并由导光单元的出光面射出。

著录项

  • 公开/公告号CN213394670U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202022221383.9

  • 申请日2020-09-30

  • 分类号F21K9/20(20160101);F21V8/00(20060101);F21V19/00(20060101);

  • 代理机构11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人丁航;项荣

  • 地址 213123 江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号

  • 入库时间 2022-08-22 22:03:21

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