首页> 中国专利> 一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置

一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置

摘要

本实用新型公开了一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置,包括底座,所述底座的上表面固定安装有上盖,所述底座与上盖之间通过支撑柱固定,所述上盖的上表面固定安装有液压缸,所述液压缸的下表面固定安装有下压板,所述下压板的下端活动连接有推板,所述下压板与推板之间通过限位杆限位,所述下压板与推板之间安装有位于限位杆外侧的支撑弹簧,所述下压板下表面的中间位置设置有限位柱,所述限位柱的下表面设置有支撑板,所述支撑板的下端面卡槽固定有第一切割刀片,所述底座的上表面卡槽固定有模具,所述模具的内侧设置有型腔。本实用新型使装置实现了对砖胚切割的功能,能够使模具实现方便更换的作用。

著录项

  • 公开/公告号CN213352824U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江正豪耐火材料股份有限公司;

    申请/专利号CN202021558384.6

  • 申请日2020-07-31

  • 分类号B28B3/04(20060101);B28B11/14(20060101);

  • 代理机构11642 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司;

  • 代理人姚健

  • 地址 313100 浙江省湖州市长兴县林城镇午山岗村

  • 入库时间 2022-08-22 22:00:07

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号