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一种御窑金砖便于砌合的卡接结构

摘要

本实用新型公开了一种御窑金砖便于砌合的卡接结构,包括金砖主体,金砖主体两侧的中部均开设有凹槽,凹槽的内腔中滑动套接有连接块,相邻两个连接块相对的一侧均开设有卡槽,两个卡槽的内部滑动穿插连接有卡条,相邻两个开槽的内腔中设置有连接板,连接板的两端均固定连接有限位板,连接块的顶部和底部均开设有限位槽。本实用新型利用连接块和连接板相配合的设置方式,通过卡条将两个连接块的相对位置限位固定住,从而便可实现对两个金砖主体之间的拉动限位,使得相邻的两个金砖主体之间的位置稳定性更好,进而使得两个金砖主体之间的连接更加稳定,防止两个金砖主体之间出现裂解的情况,也就防止墙体的开裂。

著录项

  • 公开/公告号CN213329640U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州隆上古建材料有限公司;

    申请/专利号CN202021959094.2

  • 发明设计人 陆斌;陆小弟;

    申请日2020-09-09

  • 分类号E04C1/00(20060101);E04B2/08(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215021 江苏省苏州市工业园区胜浦路258号中新领袖天地18幢102

  • 入库时间 2022-08-22 21:53:22

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