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SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统

摘要

本实用新型涉及的是一种SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统,与SMD封装高速AOI测试设备配套使用,适用于表面贴装器件(SMD)封装带高速光学质量检测(AOI)。包括机箱部分、AOI检测部分和工控机;所述的机箱部分设置有机箱,工控机安装在机箱内,机箱上部装有工作台;所述的AOI检测部分安装在工作台中部,AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置,所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧,检测SMD封装带;所述的SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上,传动SMD封装带。

著录项

  • 公开/公告号CN213337383U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州北斗星智能科技有限公司;

    申请/专利号CN202022298728.0

  • 发明设计人 薛伟峰;刘梦情;鄢浩;

    申请日2020-10-15

  • 分类号G01N21/892(20060101);B65B57/04(20060101);

  • 代理机构32310 南京品智知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人奚晓宁;杨陈庆

  • 地址 215400 江苏省苏州市虎丘区狮山路35号金河国际大厦1907B

  • 入库时间 2022-08-22 21:52:04

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