一种具有导热功能且不易变形的IPAD用塑胶保护壳

摘要

本实用新型公开了一种具有导热功能且不易变形的IPAD用塑胶保护壳，涉及数码设备保护壳技术领域，包括外壳，外壳上开有横向均布设置的气孔，气孔前后对称设置，所述外壳内底部开有沉槽，沉槽内固定连接有导热集成块，所述导热集成块下方的外壳上开有均布设置的第一导热孔。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，将IPAD置于外壳内，此时导热集成块上表面与IPAD直接接触，热量通过第一导热孔进入卡座内部，再经过导热弯管和第二导热孔至外壳外部，该种结构使得保护壳的导热效果显著提高，同时卡座的起到支撑作用，使得塑胶制的外壳不易产生变形，实际使用效果良好。