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一种高粱栽培用施肥范围广的施肥装置

摘要

本实用新型公开了一种高粱栽培用施肥范围广的施肥装置,包括肥料箱、移动轮、凹形块、施肥机构、投料管、排水管、控制阀和控制器,所述肥料箱底部的四角处均固定连接有移动轮,所述肥料箱的顶部固定连接有凹形块,所述凹形块上设置有施肥机构,所述肥料箱前侧的顶部固定连接有投料管,所述肥料箱前侧的底部固定连接有排水管,所述排水管上固定安装有控制阀,所述凹形块的后侧固定连接有控制器。本实用新型通过肥料箱、移动轮、凹形块、施肥机构、投料管、排水管、控制阀和控制器相互配合,起到了施肥范围广和施肥效率高的效果,从而大大降低了工作人员的劳动强度,节省了工作人员的宝贵时间,实用性强,值得推广。

著录项

  • 公开/公告号CN213245705U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 扬州大学;

    申请/专利号CN202022211760.0

  • 发明设计人 吴彦庆;刘娇;郭小倩;周桂生;

    申请日2020-10-04

  • 分类号A01C23/04(20060101);A01C23/00(20060101);

  • 代理机构43210 长沙新裕知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘加

  • 地址 225009 江苏省扬州市邗江区大学南路88号

  • 入库时间 2022-08-22 21:46:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A01C23/04 专利号:ZL2020222117600 申请日:20201004 授权公告日:20210525

    专利权的终止

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