高宝线的激励结构

摘要

本实用新型公开了一种高宝线的激励结构，包括高宝线、介质基板和接地金属层，所述介质基板包括相对的第一面和第二面，所述高宝线设置于所述第一面上，所述接地金属层设置于所述第二面上；所述介质基板上设有贯穿所述介质基板的金属化孔，所述金属化孔包括一个射频孔和多个接地孔，所述多个接地孔环绕所述射频孔设置；所述接地孔与所述接地金属层连接；所述高宝线的一端与所述射频孔靠近第一面的一端连接；所述接地金属层上设有贯穿所述接地金属层的通孔，所述通孔与所述射频孔对应；所述接地金属层靠近所述高宝线另一端的一侧边设有由渐变槽线形成的开口。本实用新型可实现平面高宝线的垂直方向激励。