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一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板上料结构

摘要

本实用新型涉及一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板上料结构,它包括:上料组件,所述上料组件用于将粒状陶瓷基板输送至第一位置以为后序的编带包装做准备,它包括用于盛放所述粒状陶瓷基板的容纳本体、设在所述容纳本体内壁的上料轨道以及安装在所述容纳本体下方用于带动所述上料轨道作振动的动力元件;筛选组件,所述筛选组件安装在所述容纳本体外侧,用于止挡所述上料轨道承载的多余粒状陶瓷基板;检测组件,所述检测组件安装在所述容纳本体外侧,包括用于检测粒状陶瓷基板是否载有贴片电阻的CCD相机以及与所述CCD相机相配合的喷枪。本实用新型整个过程自动化程度高,分拣效率快,分拣准确度高,节约成本。

著录项

  • 公开/公告号CN212981439U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 太仓毅峰电子有限公司;

    申请/专利号CN202021292343.7

  • 发明设计人 张毅;汪峰;

    申请日2020-07-06

  • 分类号B65G27/02(20060101);B65G27/34(20060101);

  • 代理机构32276 苏州根号专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人仇波

  • 地址 215416 江苏省苏州市太仓市双凤镇维新村温州工业园瓯江铜业内

  • 入库时间 2022-08-22 20:55:09

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