一种具备灵活调节检测距离功能的半导体封装检测设备

摘要

本发明公开了一种具备灵活调节检测距离功能的半导体封装检测设备，包括机架、输送板和液压杆，所述机架的顶部安装固定块，所述推杆的表面安装有圆盘，所述弹簧的侧面安装有物料架，所述输送板位于支撑架的侧面，所述衔接杆的侧面安装有活动杆，所述活动杆的尾部安装有滑块，所述滑槽内部安装有吸附口，所述滑块的侧面安装有限位框，所述液压杆偏离安装于限位框的侧面所述限位板的底部偏离安装有检测台，所述伸缩杆的表面安装有齿条，所述伸缩杆侧面偏离安装有限位筒，当封装品被运输到吸附口底部时，由于限位滑道与滑槽的形状设计，当活动干带动滑块滑动时，吸附口会因此构成移动式伸缩结构，将封装品运输到检测台。