一种智能硬件天线与主板的连接结构

摘要

一种智能硬件天线与主板的连接结构，涉智能终端技术领域，解决现有智能设备因受限于空间设计而无法设计天线弹片的技术不足，采用的技术手段包括：机壳、天线及主板，天线包括FPC电路板，FPC电路板包括PI半对半基层，其背面涂布背胶，正面铺设压延铜辐射体，压延铜辐射体上设有馈电点、馈地点和天线地端子，馈电点和馈地点上连接有一具有SMA接头的同轴线，主板上设有SMA连接座和主板他端子。本实用新型主板与天线通过同轴线经SMA接头及SMA连接座实现电性连接，同时，天线通过导电布将天线地端子与主板地端子连通实现天线的接地，取代现有天线与主板间通过天线弹片与金手指实现连接的结构，连接可靠性更高，且天线与主板间的连接不受机壳结构空间限制。