公开/公告号CN212910265U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 广德东风电子有限公司;
申请/专利号CN202021900421.7
申请日2020-09-03
分类号H05K3/42(20060101);
代理机构34160 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙);
代理人王俊晓
地址 242200 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园
入库时间 2022-08-22 20:35:47
机译: 氧化铜皮层的鳞片铜粉,氧化铜皮层的鳞片铜粉的制造方法,导电性浆料,氧化铜皮层的鳞片铜粉的制造方法
机译: 用于生产包含卤化铜(I)或伪铜卤化物(I)的薄膜的前体溶液,用于制备包含卤化铜(I)或伪铜薄膜(I)的薄膜的前体溶液的制备方法,膜沉积方法包含卤化铜(I)或伪卤化铜(I)
机译: 由氯化铜,硫酸铜和氯化铜铵废蚀刻液同时处理的无机氯化物以及无机铜化合物的制造,以及使用它们的无机氯化物和无机铜化合物的制造