公开/公告号CN212664025U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳玉衡科技有限公司;
申请/专利号CN202021406367.0
申请日2020-07-16
分类号B05C1/02(20060101);B05C11/02(20060101);
代理机构11582 北京久维律师事务所;
代理人邢江峰
地址 110121 辽宁省沈阳市沈北新区蒲悦路24号
入库时间 2022-08-22 20:06:07
机译: 用于开发处理晶圆整体表面的均匀性的方法,该晶圆具有高的均匀性,一种计算机存储介质以及一种基板处理装置
机译: 在柔性圆柱体表面上形成厚度均匀的橡胶膜的方法以及在圆柱体折叠部分上涂覆凝固性溶液的装置
机译: 在柔性圆柱体表面上形成厚度均匀的橡胶膜的方法以及在圆柱体折叠部分上涂覆凝固性溶液的装置