双极化5G毫米波天线模组及具有金属框架的移动设备

摘要

本实用新型公开了双极化5G毫米波天线模组及具有金属框架的移动设备，双极化5G毫米波天线模组包括多个天线单元，所述天线单元包括基体，所述基体上设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括辐射片，所述二金属层上设有第一开槽和第二开槽，所述第一开槽与第二开槽垂直，第一开槽内设有第一馈电枝节，第二开槽内设有第二馈电枝节，第一开槽的一部分以及第二开槽的一部分分别位于所述辐射片的正下方。馈电结构简单，具有双极化的优点，EIRP有较大的提升；可采用PCB板作为基体，易于生产装配，方便后续与芯片的集成；覆盖频段广；能够与移动设备的金属壳联合设计，解决了毫米波天线在移动设备金属框架下的辐射性能影响。