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一种基于香蒲叶仿生的高强度轻量化保温结构

摘要

本实用新型主要涉及一种基于香蒲叶仿生的高强度轻量化保温结构,包括外表面板、内部支撑片、空隙填充层,外表面板包括圆弧面板、平面板,圆弧面板的两侧分别固定于平面板的两侧,圆弧面板、平面板之间形成腔体;所述内部支撑片设置于腔体内,内部支撑片与圆弧面板、平面板固定,内部支撑片上设有内部空隙,内部空隙内填充有空隙填充层。本实用新型基于香蒲叶仿生结构,兼具高强度和保温性,结构简单,易于加工,且可根据实际应用(墙体、风力机叶片、鞋底等)以该仿生结构作为微单元零件,进行组装。

著录项

  • 公开/公告号CN212641779U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 扬州大学;

    申请/专利号CN202021556357.5

  • 申请日2020-07-31

  • 分类号E04B1/76(20060101);E04B1/82(20060101);E04B1/94(20060101);E04B2/00(20060101);

  • 代理机构32222 扬州苏中专利事务所(普通合伙);

  • 代理人沈志海

  • 地址 225009 江苏省扬州市大学南路88号

  • 入库时间 2022-08-22 19:59:47

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