一种IC卡用双重防水保护结构

摘要

本实用新型公开了一种IC卡用双重防水保护结构，涉及通讯技术领域。本实用新型包括下PVC板和上PVC板，下PVC板和上PVC板的右端都设置有挂耳，且挂耳上开设有第二通孔，下PVC板的上端固定有天线线圈，且天线线圈与非接触式芯片固定连接，下PVC板的上端开设有凹槽，下PVC板的上端涂有防水胶，且下PVC板通过防水胶与上PVC板粘结连接，下PVC板的下端设置有反面印刷层，且反面印刷层的下端与下塑料薄膜粘结连接，上PVC板的上端设置有正面印刷层，且正面印刷层的上端与上塑料薄膜粘结连接。本实用新型通过设置上塑料薄膜、下塑料薄膜和防水胶，解决了现有的防水保护结构防水效果不佳，易进水损坏内部电子元器件，且不易安装耗时耗力的问题。