公开/公告号CN212526701U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-02-12
原文格式PDF
申请/专利权人 天津中瑞祥科技有限公司;
申请/专利号CN202021141770.5
发明设计人 李学强;
申请日2020-06-19
分类号B23K37/053(20060101);B23K37/00(20060101);B23K101/06(20060101);
代理机构12217 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人邓琳
地址 301600 天津市静海区大邱庄镇太平村园区路8号
入库时间 2022-08-22 19:42:10
机译: 用于将管对接以形成管道的装置的轨道载体,包括半圆的分段形式的两个部件,该两个半部件在焊接阶段被连接在一起以形成围绕管道的轨道载体。
机译: 用于将管对接以形成管道的装置的轨道载体,包括半圆的分段形式的两个部件,该两个半部件在焊接阶段被连接在一起以形成围绕管道的轨道载体。
机译: 管道对接焊接装置-在充满惰性气体的对接接头周围形成密封形成腔