公开/公告号CN212506270U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司;
申请/专利号CN201922452474.0
申请日2019-12-30
分类号E02D13/00(20060101);E02D3/08(20060101);E02D7/14(20060101);
代理机构33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司;
代理人刘晓春
地址 310014 浙江省杭州市潮王路22号
入库时间 2022-08-22 19:33:27
机译: 高精度地基打桩机及使用该打桩机的打桩方法
机译: 一种用于加固软土地基和恢复包括黏土在内的低洼结构的组合物及其使用方法
机译: 用于安装地基元件的打桩机,用于组装地桩器以安装地基元件的零件集以及用于安装地基元件的方法。