公开/公告号CN212441234U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利号CN202020111663.1
申请日2020-01-16
分类号B01J19/30(20060101);
代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;
代理人巩克栋
地址 100190 北京市海淀区中关村北二条1号
入库时间 2022-08-22 19:25:07
机译: 超低压降填料片,带有导流切出的窗口和规整填料
机译: 导电片,制造方法,碳复合膏,碳复合填料,导电树脂材料和导电橡胶材料
机译: 导热片,其制备方法,碳复合糊料的制备方法,碳复合填料的制备方法