一种热敏打印头

摘要

本实用新型公开了一种热敏打印头，包括基板、蓄热层、电阻发热体、电极部、导电层、驱动IC和保护层。蓄热层附在基板表面，电阻发热体设在蓄热层。电极部设在蓄热层上，电极部包括分别设在电阻发热体两侧的第一电极部和第二电极部。导电层设在蓄热层外侧，包括沿着基板长度方向间隔布设且依次与第一电极部、电阻发热体、第二电极部导通连接的若干导电带。驱动IC与导电层倒焊互连，保护层设在导电层外侧。本实用新型采用可与焊锡形成合金的金属制成的电路替代厚膜电路中的贵金属，兼具厚膜可调整阻值特性的同时，降低了热敏打印头的制造成本，驱动IC采用倒装焊接代替现有的金线焊接，焊接速度快。