一种贴片元器件的封装结构、贴片元器件及电子设备

摘要

本实用新型提出了一种贴片元器件的封装结构，所述封装结构的引脚的焊接平面凹进所述封装结构的底面内以形成焊料储存槽。本实用新型的贴片元器件的封装结构的的引脚的焊接平面凹进所述封装结构的底平面内，使得引脚的焊接平面与周围结构形成焊料储存槽，多余的焊料可以储存或隐藏在焊料储存槽内，位于焊料储存槽周围的封装结构的底面形成为绝缘隔栅，可以有效避免引脚短路现象，降低生产过程中的不良率。本实用新型还提出了一种包括上述封装结构的贴片元器件及电子设备。