一种高散热性能的功率模块

摘要

本实用新型公开了一种高散热性能的功率模块，包括陶瓷基片、五个不同图形的铜片、芯片、连接桥、端子和绝缘盖，所述芯片、连接桥、端子通过高温焊料焊接在五个不同图形的铜片上，然后将五个不同图形的铜片设置在陶瓷基片上，且陶瓷基片的下方设置有紫铜片。本实用新型中，该高散热性能的功率模块，用高温焊料把芯片、连接桥、端子、焊接在5个不同图形的小铜片上，然后再用中温焊料把焊接的组件、陶瓷片和紫铜板一次性烧结成型，然后再装在塑料外壳上，这种工艺优点是器件工作时产生的热量快速直接传递到散热器上带走，明显降低了器件工作结温，同时也保证了绝缘性能，确保了产品可靠性和稳定性。