公开/公告号CN211980433U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 优普电子(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202020724372.X
申请日2020-05-06
分类号H01G4/224(20060101);H01G4/33(20060101);H01G4/232(20060101);
代理机构11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张铁兰
地址 215222 江苏省苏州市吴江经济技术开发区运东大道1618号
入库时间 2022-08-22 18:08:17
机译: 一种通过使用激光剥离工艺来制造包括具有电介质层的嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法以及由其制造的包括嵌入式薄膜电容器的印刷电路板
机译: 一种利用激光剥离工艺制造包括具有电介质层的嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法,以及包括嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法
机译: 一种用于自愈电容器的某些金属化带的制造方法