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一种基于FPGA的智能温度控制器

摘要

本实用新型提供的一种基于FPGA的智能温度控制器,包括两个FPGA开发板,分别为数据处理板以及指令执行板、两个无线传输模块、显示模块、温度采集模块、加热模块以及降温模块;在数据处理板以及指令执行板上分别设置有一个无线传输模块用于两个FPGA开发板的互联,所述的温度采集模块与所述的指令执行板连接,所述的加热模块以及降温模块均与指令执行板连接,所述的显示模块与所述的数据处理板连接。能够实现实时高效,也能够做到远程控制,拥有安全性。同时硬件电路体积小,又能显示温控的状态,便捷性得到了保障具有高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN211956245U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-11-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金陵科技学院;

    申请/专利号CN202020745278.2

  • 发明设计人 周佳顺;

    申请日2020-05-08

  • 分类号G05D23/24(20060101);

  • 代理机构32206 南京众联专利代理有限公司;

  • 代理人张伟

  • 地址 210000 江苏省南京市江宁区弘景大道99号

  • 入库时间 2022-08-22 18:04:14

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