公开/公告号CN211913731U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-11-13
原文格式PDF
申请/专利号CN202020219808.X
申请日2020-02-27
分类号B01J19/00(20060101);F16M7/00(20060101);
代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;
代理人胡彬
地址 100010 北京市东城区朝阳门北大街25号
入库时间 2022-08-22 17:57:16
机译: 使用高温气体制造用于高温CVD反应器或高温CDV方法的晶片支撑的方法
机译: 生产特别在涉及腐蚀性气体使用的高温CVD反应器或高温CVD过程中使用的晶片支撑的方法
机译: 晶片支撑件的制造方法,特别是用于高温CVD反应器或涉及使用腐蚀性气体的高温CVD工艺中