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超低能耗轻型木结构建筑的墙体与地基的连接结构

摘要

本实用新型提供的超低能耗轻型木结构建筑的墙体与地基的连接结构,涉及建筑技术领域,解决了现有技术中轻型木结构的墙体与地基连接处极易被湿热水汽渗透侵蚀,且易形成室内与外界热量传递,造成能源浪费的技术问题。该连接结构包括墙体和地基,墙体包括轻型木结构承重组件、内侧保温层和防水保温层,轻型木结构承重组件包括竖向主龙骨、横向主龙骨和第一保温材料;地基包括隔音支撑组件和内设有防水抗压保温层的基础层;轻型木结构承重组件与基础层连接,基础层设有让位槽,防水保温层下端位于墙体外侧地面以下。本实用新型用于使墙体与地基连接处更加节能保温。

著录项

  • 公开/公告号CN211817147U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 多楼名第建筑科技有限公司;

    申请/专利号CN202020211406.5

  • 发明设计人 康曦;

    申请日2020-02-25

  • 分类号E04B2/00(20060101);E04B2/76(20060101);E04B1/76(20060101);E04B1/66(20060101);

  • 代理机构11471 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人史明罡

  • 地址 212000 江苏省镇江市京口区解放路111号苏宁广场A楼3415室

  • 入库时间 2022-08-22 17:39:25

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