电子元件压力粘合机和压力粘合方法

摘要

一种电子元件压力粘合机，包括：一对电子元件施加压力的压力作用工具；一位于压力作用工具对面的压力接受工具；一用于在压力作用工具和压力接受工具之间支撑基片的基片支撑工具；一移动由基片支撑工具支撑的基片的移动单元；一连到移动单元上控制单元，其中，控制单元控制移动单元，调整由基片支撑工具支撑的基片相对于压力作用工具的位置，压力作用工具任一端与成排的电子元件分开，或定位于电子元件中邻近元件之间。