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一种揭后无残留的膏药

摘要

本实用新型公开了一种揭后无残留的膏药,包括:基层;药物层,所述药物层黏接在所述基层下方;纤维层,所述纤维层黏接在所述药物层下方;胶层,所述胶层黏接在所述纤维层下方,且所述胶层采用无残留胶层。本实用新型不仅透气性好、柔韧性强、成本低、无毒无刺激性,而且解决了传统膏药使用时药膏易向四周溢出,易在患处残留药物的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN211561158U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 胡然;

    申请/专利号CN201921500935.0

  • 发明设计人 胡然;

    申请日2019-09-10

  • 分类号A61K9/70(20060101);

  • 代理机构11732 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周新楣

  • 地址 214000 江苏省无锡市锡山区东港镇港下锡港东路2号

  • 入库时间 2022-08-22 16:54:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A61K 9/70 专利号:ZL2019215009350 申请日:20190910 授权公告日:20200925

    专利权的终止

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