公开/公告号CN211507685U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人 广东惠伦晶体科技股份有限公司;
申请/专利号CN202020528535.7
发明设计人 姜健伟;
申请日2020-04-10
分类号H01L41/053(20060101);
代理机构44332 广东莞信律师事务所;
代理人曾秋梅
地址 523000 广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
入库时间 2022-08-22 16:46:00
机译: 焊封结构
机译: 当第二封闭空间连接到第一封闭空间时,门布置适用于第一封闭空间,用于减少污染风险
机译: 磁碟装置外壳的焊封方法