首页> 中国专利> 一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构

一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构

摘要

本实用新型公开了一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构,包括陶瓷基座,所述陶瓷基座上盖设有一金属上盖,形成一空腔,所述金属上盖与所述陶瓷基座之间通过激光封焊密封固定,所述金属上盖与所述陶瓷基座的接触焊接面积为4.30mm2~6.30mm2。本实用新型通过增加陶瓷基座的焊接面积,配合激光焊接,从而抵抗封焊应力,避免陶瓷基座破损,降低成本。

著录项

  • 公开/公告号CN211507685U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-09-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东惠伦晶体科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202020528535.7

  • 发明设计人 姜健伟;

    申请日2020-04-10

  • 分类号H01L41/053(20060101);

  • 代理机构44332 广东莞信律师事务所;

  • 代理人曾秋梅

  • 地址 523000 广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号

  • 入库时间 2022-08-22 16:46:00

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号