法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-29
授权
授权
2014-03-19
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20131025
实质审查的生效
2014-02-19
公开
公开
机译: 基于Hooji代数原理的多值非逻辑两级连接方法,基于Hooji代数原理的多值非逻辑,偶数逻辑两级连接方法,基于Hooji代数的多值非逻辑两步连接方法代数,基于Hooji代数原理的多值偶数和非逻辑两阶段连接方法,基于Hooji代数原理的完全值电路的多值完全性和多值缓冲电路
机译: 时空调制消除辐射和散射系统中的互易性约束
机译: 用于制造用于检测目标物质的基于表面增强拉曼散射的基板的方法,由此制造的基板用于检测目标物质,以及通过使用相同基板检测目标物质的方法