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公开/公告号CN211489684U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人 中国工程物理研究院化工材料研究所;
申请/专利号CN202020043272.0
发明设计人 陈俊;刘维;张丽霞;习庆;张中伟;宋凯琪;唐世龙;张伟;
申请日2020-01-09
分类号B23B27/16(20060101);B23B29/02(20060101);
代理机构51213 四川省成都市天策商标专利事务所;
代理人郭会
地址 621000 四川省绵阳市绵山路64号
入库时间 2022-08-22 16:45:10
机译: 旋转对称扇形表面的表面精加工工艺,包括使用至少一种切削刃形状适合工件工作表面的刀具进行硬车削
机译: 用于加工工件的车削,钻孔或铣削刀具,其凹口布置在与切削刃相邻的裂片凹槽内,设有壁和底座,用于破碎裂片并在平行于边缘的部分中延伸
机译: 用于加工工件的纵向车削刀具,在锁紧衬套和/或螺钉头处具有由楔形表面形成的防车削零件,其中楔形表面适合于工具本体孔和/或切削刀具孔的一部分
机译:一种用于加工铸铁的新型刀具,带有创新切削刃的刀片
机译:用于汽车变速箱零件加工的带有螺旋形切削刃的车削过程中粗糙度参数的识别
机译:高精度,小型加工的切削刀具-适用于精密零件加工的车削辣椒
机译:增强刀具切削刃检测,用于应用传统设置系统的超精密金刚石加工
机译:一种集成的KD-Tree刀具尺寸确定方法,用于雕刻表面零件的3轴精加工。
机译:微槽刀具在车削AISI 304工艺中提高刀具耐磨性的摩擦学性能
机译:基于灰色关联分析的Taguchi设计用于车削加工(aIsI D3钢/混合陶瓷刀具(al2O3 + TiC)),同时提高表面质量和生产率
机译:加工参数对大单晶硅光学金刚石211车削刀具磨损影响的实证研究