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一种厚膜铂钯银电阻片

摘要

本实用新型公开了一种厚膜铂钯银电阻片,包括陶瓷基板、导体浆料层、电阻浆料层以及保护介质层,所述导体浆料层涂覆于所述陶瓷基板上,所述导体浆料层采用铂钯银合金材质条带状间隔结构,所述陶瓷基板两侧设置有端电极、且与所述导体浆料层两端相连接,所述电阻浆料层涂覆于所述导体浆料层一端上,所述保护介质层涂覆于所述电阻浆料层上,本实用新型涉及厚膜电阻片技术领域,通过对导体浆料配方修正,在导体浆料中加入铂原料,由于铂的抗氧化性和抗硫化性比钯更加好,而且目前铂的成本又远低于钯的成本,又可以满足抗氧化、抗硫化性和耐磨三大性能,让产品的各项性能比原来更加优质,而成本大大降低。

著录项

  • 公开/公告号CN211479790U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-09-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海双腾电子电器有限公司;

    申请/专利号CN202020299675.1

  • 发明设计人 倪忠;

    申请日2020-03-12

  • 分类号H01C7/00(20060101);H01C17/065(20060101);

  • 代理机构34158 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘跃

  • 地址 202150 上海市崇明区崇明县城桥镇西引路588号

  • 入库时间 2022-08-22 16:40:51

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