一种抗变形效果好的空调芯片散热装置

摘要

本实用新型公开了一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，包括下导热板和上导热板，上导热板设置有两个流体分配区、以及连通两个流体分配区的导流槽道，上导热板分别设置有与两个流体分配区呈竖向连通的进出液口，下导热板和下导热板密封对合形成冷媒通道；下导热板至少对应一个进出液口处设置有凸起部，凸起部与进出液口之间具有流动间隙。本实用新型结构简单，制造方便，适于批量生产，上、下导热板对合形成冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速降温，同时下导热板对应进出液口处形成有凸起部，有效提高了下导热板的承压能力，能够有效抵抗变形，保证芯片的使用寿命。