退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN211208433U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 海南大学;
申请/专利号CN201921483326.9
发明设计人 何孝涵;黄志维;邓鲁豫;周腾;史留勇;
申请日2019-09-07
分类号
代理机构
代理人
地址 570228 海南省海口市美兰区人民大道58号海南大学
入库时间 2022-08-22 15:49:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
授权
机译: 微流体芯片,一种制造相同流体的方法,一种微流体芯片的微通道,以及一种能够减小微通道形状中的微通道壁中颗粒壁损耗的微通道的方法
机译: 通过该形成方法形成用于微化学系统的芯片的通道和用于形成通道的微化学系统的芯片的方法
机译: 用于微颗粒分离的微通道芯片,使用芯片的微颗粒分离方法和系统
机译:一种新的SU-8工艺,用于将埋入式波导和密封的微通道集成在一起,用于芯片实验室
机译:一种双层紧凑型热模型,用于均匀热源均匀芯片温度控制,遗传算法优化微通道冷却
机译:微通道乳化,用于大量生产均匀的细小液滴:微通道阵列在芯片上的集成
机译:用于通过辐射燃烧进行供热,沸腾和过热的微通道换热系统
机译:用于IC芯片冷却的硅微通道设计中的结垢及其缓解
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
机译:具有微通道的新型微制造芯片,用于TEm中液体样品和工艺的原位观察
机译:用于制冷冷却应用的高热通量微通道散热器中的两相流。第2部分:低温混合微通道/微射流冲击冷却;最终的评论。 2007年4月1日至2008年9月30日