公开/公告号CN211207997U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉众讯达电子有限公司;
申请/专利号CN202020026562.4
申请日2020-01-07
分类号
代理机构北京天奇智新知识产权代理有限公司;
代理人杨文录
地址 430000 湖北省武汉市新洲区阳逻经济开发区青松村、红岗村塑料制品生产线项目3号厂房栋0单元1-4层4室
入库时间 2022-08-22 15:49:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
授权
授权
机译: 包括形成硬铜层和软铜层的垂直结构半导体器件的制造方法
机译: “一种改进的热处理设备,用于加热金和铜形式的较软金属”
机译: 软焊料,特别是用于生产电子和半导体组件的电子焊料,包含铋,银和铜作为合金成分