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一种用于非标件数控钻孔推进装置

摘要

本实用新型公开了一种用于非标件数控钻孔推进装置,所述推进装置包括支架、以及设置在支架上的多个第一辊轴(4),在所述支架上还安装有多个托辊调整系统,每一个所述托辊调整系统包括底板(9)、互相平行且固定安装在所述底板(9)上的两块U形孔板(7)、第二辊轴(5),所述第二辊轴通过转动杆(6)安装在所述两块U形孔板(7)的U形孔(8)上,所述第二辊轴(5)与所述多个第一辊轴(4)平行。本实用新型可满足不同高度及翼缘宽度的非标件的数控钻孔制作要求,新增设的托辊调整系统,可实现多种规格尺寸非标件的钻孔加工需求。

著录项

  • 公开/公告号CN211163099U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金川集团股份有限公司;

    申请/专利号CN201921346789.0

  • 发明设计人 李卫向;

    申请日2019-08-19

  • 分类号

  • 代理机构中国有色金属工业专利中心;

  • 代理人范威

  • 地址 737103 甘肃省金昌市金川路98号

  • 入库时间 2022-08-22 15:41:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    授权

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