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一种驱动电源粘接用有机硅胶封胶结构

摘要

本实用新型公开了一种驱动电源粘接用有机硅胶封胶结构,包括端盖与外壳,所述端盖的下端设置有外壳,所述端盖与外壳通过螺钉固定连接,所述外壳的前端表侧设置有散热窗,所述散热窗与外壳套接固定,所述外壳的下端设置有底板,本实用新型中通过在外壳的内部设置有限位板,并且该限位板与外壳焊接固定,这样在进行封胶的时候可以通过限位板的作用进行观察封胶的胶量是不是达到足量,本实用新型中的限位板共设置有两块,两块限位板分别设置在外壳的内部的前后两侧,并且两块限位板的顶标高均相同,从而解决了现有的电源粘接用有机硅胶封胶结构在进行封胶的时候不能很好的进行胶量的控制的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN211128548U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州曜圣科技有限公司;

    申请/专利号CN201922211898.8

  • 发明设计人 古志军;邓美玉;

    申请日2019-12-11

  • 分类号

  • 代理机构成都巾帼知识产权代理有限公司;

  • 代理人邢伟

  • 地址 510000 广东省广州市海珠区燕子岗路燕岗街6号之三102房(仅限办公)

  • 入库时间 2022-08-22 15:36:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-28

    授权

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