公开/公告号CN211101995U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉利杨科技有限公司;
申请/专利号CN201922378375.2
申请日2019-12-26
分类号
代理机构
代理人
地址 430000 湖北省武汉市青山区丝茅墩26栋
入库时间 2022-08-22 15:31:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
授权
授权
机译: 深孔钻孔设备和深孔加工方法,深孔评估设备和深孔评估方法以及位置偏差评估方法,深孔钻孔设备的光轴调整装置和深孔评估装置,光轴调整方法
机译: 一种利用电动工具在钻孔中驱动深孔的方法。
机译: 一种在小直径深孔放电加工过程中送入电极工具的装置