公开/公告号CN211087815U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-24
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市英纳鑫铭板技术开发有限公司;
申请/专利号CN201922144377.5
发明设计人 谭清红;
申请日2019-11-29
分类号
代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所;
代理人张志江
地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方一路6号G栋一、二、三楼西面
入库时间 2022-08-22 15:29:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-24
授权
授权
机译: 倒装片型半导体发光器件,制造倒装片型半导体发光器件的方法,用于倒装片型半导体发光器件的印制电路板,用于倒装片的导电结构,安装结构和发光二极管灯
机译: 倒装片型半导体发光装置,制造倒装片型半导体发光装置的方法,用于倒装片型半导体发光装置的印刷电路板,用于倒装片的安装结构和发光二极管灯
机译: 倒装片型半导体发光装置,制造倒装片型半导体发光装置的方法,用于倒装片型半导体发光装置的印刷电路板,用于倒装片的安装结构和发光二极管灯